微電子技術(shù)
專(zhuān)業(yè)名稱(chēng) 微電子技術(shù)
基本修業(yè)年限 三年
培養(yǎng)目標(biāo)
本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展,具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng),掌握微電子學(xué)基礎(chǔ)知識(shí),具備集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)及營(yíng)銷(xiāo)等能力,從事集成電路設(shè)計(jì)、FPGA 應(yīng)用與開(kāi)發(fā)、集成電路生產(chǎn)、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以及 IC 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和技術(shù)支持等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。
就業(yè)面向
主要面向微電子行業(yè),包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路生產(chǎn)、集成電路銷(xiāo)售和電子產(chǎn)品開(kāi) 發(fā)、生產(chǎn)等企業(yè),在集成電路前端設(shè)計(jì)、集成電路后端設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、FPGA/CPLD 應(yīng)用開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)實(shí)施,芯片封裝、芯片測(cè)試和集成電路檢測(cè),產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)、IC 生產(chǎn)工藝管理、IC 生產(chǎn)物料采購(gòu)、IC 產(chǎn)品質(zhì)檢、IC 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和技術(shù)支持等崗位群,從事技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)、管理等工作。
主要職業(yè)能力
1.具備對(duì)新知識(shí)、新技能的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力;
2.具備熟練使用通用電子儀器、儀表及集團(tuán)電路相關(guān)測(cè)試設(shè)備的能力;
3.具備電子系統(tǒng)組裝調(diào)試能力;
4.具備從事集成電路應(yīng)用推廣工作的能力和銷(xiāo)售能力;
5.掌握數(shù)字系統(tǒng) Verilog/VHDL 編程及調(diào)試技能;
6.掌握集成電路前端(邏輯綜合)/后端工具(自動(dòng)布局布線(xiàn))的使用方法;
7.掌握集成電路版圖工具的使用方法;
8.掌握 FPGA 設(shè)計(jì)工具的使用方法;
9.了解集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等相關(guān)知識(shí)。
核心課程與實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)
1.核心課程
電子技術(shù)基礎(chǔ)、集成電路工藝原理、集成電路封裝與測(cè)試基礎(chǔ)、硬件描述語(yǔ)言
(Verilog/VHDL)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC 設(shè)計(jì)方法、數(shù)字系統(tǒng) CAD、FPGA 應(yīng)用開(kāi)發(fā)、集成電路版圖設(shè)計(jì)等。
2.實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)
在校內(nèi)進(jìn)行集成電路制造工藝、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作、FPGA 應(yīng)用開(kāi)發(fā)、IC 設(shè)計(jì)和電子系統(tǒng)制作等實(shí)訓(xùn)。
在集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等企業(yè)進(jìn)行實(shí)習(xí)。
職業(yè)資格證書(shū)舉例
PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師(高級(jí)) IC 版圖設(shè)計(jì)工程師 電子元器件檢驗(yàn)員電子技術(shù)應(yīng)用工程師 電子產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)員
銜接中職專(zhuān)業(yè)舉例
電子與信息技術(shù) 電子技術(shù)應(yīng)用 光電儀器制造與維修
接續(xù)本科專(zhuān)業(yè)舉例
電子信息工程 微電子科學(xué)與工程 電子封裝技術(shù)